兴森科技:目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板,未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板-天天快消息
同花顺金融研究中心4月23日讯,有投资者向兴森科技提问,请问公司目前有产品运用到CPO封装上么 公司回答
2023-04-23(资料图片)
同花顺(300033)金融研究中心4月23日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 请问公司目前有产品运用到CPO封装上么
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板,未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板。感谢您的关注。
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